Il processo di fabbricazione dei circuiti stampati consente di creare circuiti elettronici complessi utilizzando una tecnica abbastanza semplice. Il processo viene talvolta chiamato produzione di PCB e comprende quattro fasi principali. Questi passaggi includono la progettazione del circuito e quindi la stampa, l'incisione e la finitura del circuito stampato in rame.
Il processo di progettazione nella produzione di circuiti stampati può essere eseguito a mano, ma negli scenari di produzione è più probabile che venga realizzato utilizzando una forma di software CAD per posizionare i componenti in un ordine logico. Il vantaggio dell'utilizzo del software nella fase di progettazione di un circuito risiede nel fatto che errori e omissioni vengono facilmente rilevati e corretti dal progettista. In alcuni software CAD, il programma è in grado di rilevare errori di progettazione e offrire suggerimenti. Eliminando gli errori di progettazione durante questo processo, le possibilità di creare un circuito difettoso sono notevolmente ridotte.
Al termine della fase di progettazione, il circuito viene stampato sul circuito stampato rivestito di rame in un processo chiamato modello. In sostanza, la modellazione crea un layout di stencil sulla superficie della tavola. L'inchiostro utilizzato per creare questo layout di stencil è resistente alle soluzioni corrosive eccentriche utilizzate per incidere il bordo. Una volta stampate, le aree del circuito stampato coperte da inchiostro non saranno influenzate dall'azione della soluzione ecc. C'è un avvertimento in questa affermazione, tuttavia. Se un circuito stampato viene lasciato nella soluzione per un lungo periodo di tempo, l'acido corrosivo può consumarsi ai lati delle aree protette creando quella che viene chiamata una traccia sottile.
