1. Servizio di assemblaggio completo Pcba
Abbiamo YAMAHA YSM10 SMT macchina, X-RAY macchina di test .
Prendiamo sempre le esigenze del cliente come il nostro primo lavoro.la tua richiesta sarà risposto entro 24 ore.
I prodotti PCBA possono essere prodotti da 12 linee SMT, 2 linee DIP, 2 linee di saldatura a mano, 2 linee di assemblaggio, 2 linee di prova.
In primo luogo, la scheda di circuito stampato è composto principalmente da pastiglie, via, fori di montaggio, fili, componenti, connettori, riempimento, confini elettrici, ecc. Le funzioni principali di ogni componente sono le seguenti:
Pad: foro metallico per perni componente di saldatura.
Vie: fori metallici utilizzati per collegare i perni dei componenti tra gli strati.
Foro di montaggio: utilizzato per fissare il circuito stampato.
Filo: Pellicola di rame utilizzata per collegare la rete elettrica dei perni dei componenti.
Connettore: componenti utilizzati per il collegamento tra circuiti stampati.
Riempimento: Il rame utilizzato per la rete di filo di terra può ridurre efficacemente l'impedimento.
Limite elettrico: utilizzato per determinare la dimensione della scheda di circuito, tutti i componenti sulla scheda di circuito non devono superare questo limite.
In secondo luogo, la struttura a strati comuni delle schede di circuito stampate include PCB a strato singolo (PCB single layer), PCB a doppio strato (Double Layer PCB) e PCB multistrato (Multi Layer PCB), questi tre livelli di struttura breve descrizione come segue:
(1) Scheda a strato singolo: una scheda di circuito con rame su un solo lato e nessun rame sull'altro lato. I componenti sono di solito posizionati sul lato senza rame, e il lato rame viene utilizzato principalmente per il cablaggio e la saldatura.
(2) Scheda a doppio strato: una scheda di circuito con rame su entrambi i lati, di solito chiamato un lato come lo strato superiore e l'altro lato come lo strato inferiore. Generalmente, il livello superiore viene utilizzato come superficie di posizionamento del componente e il layer inferiore viene utilizzato come superficie di saldatura del componente.
(3) Scheda multistrato: una scheda di circuito che contiene più strati di lavoro. Oltre agli strati superiore e inferiore, contiene anche diversi livelli intermedi. Generalmente, lo strato intermedio può essere utilizzato come strato di filo, strato di segnale, strato di potenza e livello di terra. Gli strati sono isolati l'uno dall'altro, e la connessione tra i livelli è di solito raggiunta attraverso via.
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Collegamento originale: https://blog.csdn.net/weixin_43044164/java/article/details/98733977

2.A proposito di noi

BQC sfrutta i suoi vantaggi competitivi nell'approvvigionamento in scala e nel controllo della qualità per garantire la qualità delle materie prime e l'approvvigionamento stabile e per trasferire i benefici ai clienti. La manutenzione a lungo termine di IC, resistori, condensatori, induttori, due transistor e altri componenti dei vantaggi di approvvigionamento, può aumentare notevolmente i costi di magazzino dei clienti, migliorare l'efficienza del fatturato della produzione e risparmiare tempo. Attualmente fornisce servizi di elaborazione PCBA a clienti negli Stati Uniti, Regno Unito, Giappone, Francia, Canada, Australia, Svezia e altri paesi.
3.Gestione della catena di fornitura
Politica di approvvigionamento
L'ordine di massa di parti standard, come IC, utilizzerà solo agenti autorizzati dal sito ufficiale del produttore originale
http://www.nxp.com/cn/about/about-nxp/worldwide-locations/worldwide-sales-offices/distributor-network:DISTRIBUTORS#CHINA
http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/gencontent.tsp?contentId=24957
Parte standard basso volume o rush order:digikey,element14
Parte unica come PCB, sceglierà i primi 10 fornitori in shenzhen, come Shenzhen suntak circuit technology Co., Ltd e Tean Electronic, ecc.
Confrontare il prezzo da 8 fornitori,per assicurarsi di ottenere il miglior prezzo motivato.
Utilizzare parti alternative dopo l'approvazione del cliente e premessa che nessun compromesso di qualità
4.Controllo qualità componenti
Ispezione dei componenti
Fase di esempio: in caso di nuova parte, l'ingegnere del prodotto ispezioni rigorosamente ogni parte in base al foglio dati del componente.
Approvvigionamento ordini di massa:ispezione IQC secondo lo standard di ispezione di campionamento MIL-STD-105E classe II
Apparecchiature di ispezione dei materiali:LCR TESTER,Tester di perdita di condensatore elettrolitico,tester grafico caratteristico del transistor,Tester del transistor.
4.Arte Capacità Artigianale
SMT - Saldatura DIP - Confezione

SMT:salpirazione di riflusso
1. Chip:01005
2. Palla BGA
Spaziatura> 0,25 mm
3. Diametro della palla BGA: 0,1 mm
4. Passo pin IC>: 0,2 mm
DIP - saldatura:saldatura a onde
1. Attraverso la saldatura dell'onda del foro
2. Saldatura selettiva delle onde
3. Pulito, pulito ad ultrasuoni
4. Saldatura a mano
Pacchetto:Lavoro manuale
1. Costruzione di contenitori in plastica/metallo
2. Pacchetto di sicurezza
Mostra:
Dal 2015, abbiamo iniziato a partecipare a molte mostre come HK Electronic Fair sia primavera che autunno, Fiera Elettronica di Monaco e CES, IPC.


Il nostro mercato:

Certificazione:

Domande frequenti:
1. Q1:Che servizio hai?
BQC: Forniamo una soluzione chiavi in volta che include SMT/DIP, approvvigionamento di componenti, assemblaggio di prodotti finali
2.Qual è la nostra produttività di produzione PCBA
3. Negozio di lavoro


Condizioni commerciali
1. Termini di pagamento: L/C, T/T, Western Union
2. MOQ: 1pcs
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