BriefIntroduzione
BQC, trovato nel 2003, ha 18anni di storia al servizio di clienti d'oltremare con servizi completi per la Turchia, inclusi approvvigionamento di componenti, assemblaggio, costruzione di scatole, test e imballaggi, ecc.
Ora si è espanso in 10000 metri quadrati con 16Linee di produzione SMT, 2 linee di produzione DIP, 3 linee di saldatura a mano, 3 linee di assemblaggio finale,2camera di rivestimento conforme individuale.
ProdottoTipi
SMTChip Process
1. Miscelazione pasta saldante
Dopo aver rimosso la pasta saldante dal frigorifero, mescolare a mano o in macchina per adattarla alla stampa e alla saldatura.
Stampa 2.Paste
Posizionare la pasta saldante sulla rete di acciaio e la pasta saldante per perdite sul cuscinetto del PCB con un raschietto
3.SPI
SPI è il rilevatore di spessore della pasta saldante, in grado di rilevare la situazione di stampa della pasta saldante e può controllare l'effetto di stampa della pasta saldante.
4.Montaggio
I componenti del patch vengono posizionati su Feida e la testa del patch viene utilizzata per montare accuratamente i componenti sul Feida e quindi sul pad di saldatura PCB mediante identificazione.
Saldatura 5.Reflow
La scheda PCB viene quindi saldata a riflusso e la pasta viene riscaldata in liquido dall'alta temperatura interna e infine raffreddata e solidificata per terminare la saldatura.
6.AOI
AOI è il rilevamento ottico automatico. Attraverso la scansione, è possibile rilevare l'effetto di saldatura del PCB e rilevare il guasto della scheda.
7.Riparazione
Riparare l'AOI o il difetto rilevato dal manuale.
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