Fattori che contribuiscono alla scarsa resistenza del film PCBA
La pellicola resistente alla saldatura è un materiale di rivestimento molto importante nel processo di confezionamento PCBA. Può fornire schermatura dielettrica e meccanica per le schede PCBA durante e dopo il processo di saldatura e impedire il deposito della saldatura in questa posizione. Generalmente nella lavorazione degli impianti di elaborazione elettronica comunemente utilizzati nella pellicola di saldatura ci sono due tipi di materiali: la pellicola liquida e la pellicola secca.
Nella lavorazione PCBA e l'inchiostro resistente alla saldatura SMT è molto importante, la sua funzione principale è quella di proteggere il circuito stampato, prevenire la bagnatura del conduttore, prevenire l'impatto di umidità e umidità causata da un cortocircuito, prevenire lavorazioni inferiori agli standard, perché il contatto causato da circuito aperto e così via, la scheda PCBA può essere utilizzata in un ambiente difficile per garantire un utilizzo normale. Quella che segue è una breve introduzione alla lavorazione dell'imballaggio PCBA nella progettazione scadente della pellicola di saldatura:
1, attraversa la-linea del foro. In linea di principio, dovrebbe essere collegato al cuscinetto del foro passante-tra il filo di saldatura a resistenza.
2. Il design della saldatura a resistenza tra pad e pad, nonché le specifiche grafiche della saldatura a resistenza devono essere in linea con il progetto della distribuzione dell'estremità saldata dei componenti specifici: Se il pad e il pad tra la saldatura a resistenza della finestra aperta, il cortocircuito tra pad e pad non si verificherà tra i pad.
3, i componenti della dimensione del diagramma di saldatura a resistenza non sono appropriati, il design del diagramma di saldatura a resistenza è troppo grande, si "schermeranno" a vicenda e porteranno alla saldatura aperta, in modo che la distanza tra i componenti sia troppo piccola.
4. nessuna pellicola di saldatura a resistenza sotto il foro del componente, nessun foro di saldatura a resistenza sotto il componente. Dopo la saldatura a onda, la saldatura sul foro può influire sull'affidabilità della saldatura del circuito integrato e può anche causare difetti come il cortocircuito dei componenti.
Quanto sopra è il film di saldatura resistente al PCBA che produce fattori negativi, spero che i suggerimenti di cui sopra possano aiutarti!
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