Perché ci sono crepe di saldatura sulla scheda PCBA?

Le cause delle crepe di saldatura nell'elaborazione SMT includono principalmente i seguenti aspetti:

1. Il cuscinetto del circuito e la superficie di saldatura del componente non sono bagnati per soddisfare i requisiti di produzione e lavorazione.
2. La pasta di saldatura non ha soddisfatto gli standard di produzione come richiesto.
3. Il coefficiente di espansione termica di vari materiali componenti di saldatura e livello elettrico è asimmetrico e la saldatura a punti è instabile durante la condensa.
4. L'impostazione standard della curva di temperatura della saldatura di riferimento non può rendere evaporare le sostanze chimiche organiche e l'acqua nella pasta di saldatura prima di entrare nell'area di riflusso.
5. Le difficoltà dei materiali senza piombo nelle fabbriche SMT sono ad alta temperatura, alta tensione all'interfaccia e ad alta viscosità. L'aumento della tensione interfacciale renderà sicuramente più difficile per il vapore rimanere nel processo di refrigerazione e il vapore non è facile da scaricare, il che aumenterà la percentuale di fessure, perché ci saranno molti fori d'aria e crepe nella saldatura senza piombo durante l'elaborazione dei chip.
6. Inoltre, la temperatura di saldatura senza piombo sarà molto più alta di quella con il piombo, specialmente in alcune schede a multistrato di grandi dimensioni e componenti elettronici con grande conducibilità termica, la temperatura di alto valore è generalmente di circa 260 gradi e la differenza di temperatura tra refrigerazione e condensazione in casa sarà relativamente grande, quindi lo stress a terra del saldatura di piombo è anche relativamente grande.