Controllo dei componenti
Selezione dei componenti:
1. Clientemarca assegnata: utilizzare solo la marca e il modello designati
2. Parti non assegnate: confronta i prezzi su vari siti Web spot, confronta 8 fornitori, assicurati che il prezzo dei materiali sia ragionevole e cerca di consentire ai clienti di ottenere un servizio migliore a un prezzo inferiore.
3. Ispezione dei componenti:
Fase campione：Quando c'è una nuova parte, l'ingegnere del prodotto ispezionerà rigorosamente ogni parte in base alla scheda tecnica del componente.
acquisizione di ordini di massa：Ispezione IQC secondo lo standard di ispezione per campionamento MIL-STD-105E classe II
Capacità di artigianato artistico
1.SMT: saldatura a rifusione
Chip: 01005
Spaziatura delle sfere BGA≥0,25 mm
Diametro della sfera BGA≥0,1 mm
Passo pin IC≥ 0,2 mm
2. Saldatura DIP+: saldatura ad onda
Saldatura ad onda passante
Saldatura selettiva ad onda
Pulisci gratis、Pulizia ad ultrasuoni Ultra
Saldatura a mano
3. Pacchetto: lavoro manuale
Costruzione di scatole di plastica/metallo
Pacchetto sicurezza
FAQ
Q1: Che ne dite dila tua azienda'seingegneriacapacità?
A1：Abbiamo un forte R&D e un team di progettazione. Abbiamo 4 ingegneri del kernel embedded, 8 ingegneri del livello di applicazione embedded, 4 ingegneri del test, 2 ingegneri del software MCU e 3 ingegneri dell'hardware. Inoltre, abbiamo 5 ingegneri di acquisto professionali.
Q2:Che ne dite dila tua azienda'stest capacità?
A2: Abbiamo 4 set SPI e 8 set AOI in linea e 12 set AOI. Possediamo tester di temperatura e macchine di rilavorazione BGA 2 set e X-RAY. Ci sonotester ICTeTester di funzionalitàcosì comeTester di funzionamentoeMacchina da taglio PCBnella nostra fabbrica.
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