Le fabbriche di assemblaggio di PCB spesso incontrano condensatori a chip ceramici da assemblare sul circuito stampato durante l'elaborazione SMT. Tuttavia, a causa delle caratteristiche strutturali molto fragili di questo tipo di condensatore, è suscettibile di danni da stress (crepe), quindi alcuni punti dovrebbero essere prestati attenzione a:
1. Durante la posa, tenersi il più lontano possibile da bordi separati del pannello, viti, componenti di saldatura parziale, componenti riparati, prese che sono spesso inserite e scollegate.
2. Per i condensatori in chip superiori a 1206, i processi di saldatura parziale (come saldatura con ugello, saldatura manuale, saldatura su banco di lavoro) sono severamente vietati.
3. Se sono presenti condensatori chip più grandi di 0603 vicino al bordo diviso del pannello (entro 5 mm), la divisione manuale è severamente vietata.
4. Se vicino alla vite è presente un condensatore a chip con una dimensione maggiore di 0603, è severamente vietato installare la vite senza supporto.
5. Per PCB con condensatori in chip superiori a 0603 e componenti pesanti e di grandi dimensioni, è severamente vietato tenerli con una mano.
6. La forza d'impatto durante il posizionamento non dovrebbe essere troppo grande.
