La tecnologia a montaggio superficiale, l'SMT con i dispositivi a montaggio superficiale associati, gli SMD consentono all'assemblaggio di PCB di apparecchiature elettroniche di essere molto più efficienti di quanto non fosse stata utilizzata la vecchia tecnologia con piombo.
Quando è stato introdotto, SMT ha rivoluzionato l'assemblaggio di PCB, rendendolo molte volte più veloce e il risultato finale più affidabile.Tuttavia, per adattarsi ai metodi di assemblaggio di PCB per la saldatura che consentono l'assemblaggio e la produzione di PCB di volume devono essere impiegati.
I processi di saldatura richiesti per gli SMD durante l'assemblaggio del PCB devono garantire che i componenti siano tenuti in posizione durante la saldatura, che i componenti non siano danneggiati e che la qualità della saldatura finale sia estremamente elevata.
Una delle principali cause di guasto delle apparecchiature in passato è stata la qualità della saldatura e, assicurando una qualità di saldatura molto elevata, il processo di assemblaggio del PCB può essere ottimizzato e l'affidabilità e la qualità complessiva dell'apparecchiatura è in grado di soddisfare gli standard più elevati .
Il processo di saldatura è un elemento integrante dell'intero processo di assemblaggio del PCB. In genere, la qualità dell'assemblaggio delle schede viene monitorata in ogni fase e i risultati vengono restituiti per mantenere e ottimizzare il processo per la massima qualità di output.
Di conseguenza, le tecniche di saldatura richieste per l'assemblaggio dell'elettronica sono affinate per soddisfare le esigenze degli SMD e dei processi utilizzati.
