L'innovazione tecnologica è in costante sviluppo e cambiamento. Ad esempio, nell'elaborazione dei chip SMT, oltre ai metodi di elaborazione chip più comuni delle schede circuiti PCB e delle paste di saldatura stampate che vengono saldati attraverso la saldatura di riflusso, abbiamo anche un sacco di cose in base alle caratteristiche del prodotto. Processi speciali, come SMT, DIP plug-in, ecc., tra i quali ESC è anche un processo di saldatura.
La tecnologia ESC (Epoxy Encapsulated Solder Connection) è un metodo di saldatura in resina epossidica, che utilizza un nuovo tipo di saldatura in resina per riscaldare la connessione. La tecnologia ESC è una nuova tecnologia che sostituisce ACF, che semplifica il processo e riduce i costi.
1. Processo tecnologico ESC
In primo luogo, applicare la colla di resina di pasta di saldatura al pad della tavola rigida, quindi allineare e apporre gli elettrodi della scheda morbida al pad della scheda dura, e infine ottenere la saldatura e la resina di polimerizzazione riscaldando e premendo allo stesso tempo.
In secondo luogo, il confronto tecnologico ESC e ACF
Perché la tecnologia ACF presenta alcune carenze nel processo e nella resistenza alla connessione. Il processo di ACF è più complicato di ESC; ESC presenta i seguenti vantaggi rispetto ad ACF:
1 Il processo è semplice, risparmiando spazio per il collegamento del nastro ACF;
(2) Saldatura e polimerazione della resina, miglioramento dell'arco di connessione e affidabilità;
(3) Più aree di applicazione.
3. Applicazione della tecnologia ESC
(1) Nuovo sviluppo del processo di assemblaggio Flip Chip flip chip. La tecnologia ESC è in grado di realizzare la saldatura Flip Chip reflow e la polimerità della colla per il riempimento.
2 Tecnologia MM-ESC (tecnologia di combinazione di moduli e moduli).
3 Tecnologia combinata tra substrati senza connettore dei telefoni cellulari di nuova generazione
L'uso della tecnologia ESC è in grado di realizzare la connessione senza connettore tra i 5 moduli del linguaggio elettronico mobile di nuova generazione, che consente di risparmiare spazio, riduce lo spessore della macchina e migliora anche la resistenza e l'affidabilità della connessione.
