Se il circuito stampato è diviso in base al numero di strati, può essere diviso in tre categorie: pannello singolo, scheda bifacciale e circuito stampato multistrato.
1. Il primo è il pannello singolo. Sul PCB più semplice, le parti sono concentrate su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato. Poiché il filo appare solo su un lato, questo tipo di PCB è chiamato circuito stampato su un lato. Il pannello singolo è solitamente semplice da realizzare e a basso costo, ma lo svantaggio è che non può essere applicato a prodotti troppo complessi.
2. Il doppio pannello è l'estensione del pannello singolo. Quando il cablaggio a strato singolo non può soddisfare le esigenze dei prodotti elettronici, verrà utilizzato un pannello a doppia faccia. Entrambi i lati hanno fili rivestiti di rame e i fili tra i due strati possono essere collegati tramite vie per formare la connessione di rete richiesta.
3. La scheda multistrato si riferisce a una scheda stampata con più di tre strati di strati di pattern conduttivi e materiali isolanti tra di loro, e i modelli conduttivi tra loro sono interconnessi come richiesto. Il circuito stampato multistrato è il prodotto dello sviluppo della tecnologia dell'informazione elettronica nella direzione di alta velocità, multifunzione, grande capacità, piccolo volume, sottile e leggero. Se il circuito stampato è diviso in base alle sue caratteristiche, è diviso in scheda morbida (FPC), scheda rigida (PCB) e scheda combinata morbida (FPCB).
