NostroGruppo PCB dorato multi-stratoIl servizio offre soluzioni di circuiti ad alta-affidabilità e alta-precisione progettate per applicazioni elettroniche avanzate. Combinando la complessa fabbricazione di gruppi PCB multistrato con finiture superficiali in oro di alta qualità e assemblaggio SMT/THT professionale, garantiamo prestazioni elettriche, durata e stabilità a lungo-termine superiori.
Dal prototipo alla produzione di massa, forniamo una soluzione completa di assemblaggio PCB-in grado di soddisfare i rigorosi requisiti di qualità dei settori dell'elettronica di consumo industriale, automobilistica, medicale e-di fascia alta.
Le nostre capacità principali
Scegli il piano più adatto a te.
Assemblaggio PCB multistratoProgetto
Fino a40+ livelli
HDI, vie cieche e interrate
Progettazione ad impedenza controllata
Routing del segnale ad alta-velocità
Ottimizzazione della gestione termica
01
Fabbricazione PCB Gold Finger
Placcatura in oro duro con elevata resistenza all'usura
Smussatura precisa (30 gradi/45 gradi)
Controllo rigoroso dello spessore
Eccellente durata del ciclo di inserimento
02
Assemblaggio PCB (PCBA)
SMT, THT e assemblaggio misto
Componenti BGA, QFN,-pitch fine
Saldatura selettiva e saldatura ad onda
Rivestimento conforme e costruzione della scatola finale
03
Perché scegliere i PCB Gold Finger?
I Gold Finger sono connettori con bordo placcato oro-progettati per:
Inserimento e rimozione ripetuti
Bassa resistenza di contatto
Forte resistenza all'ossidazione
Lunga durata meccanica
Sono fondamentali nelle applicazioni in cui sono essenziali una connessione elettrica stabile e una lunga durata meccanica.
Garanzia di qualità e affidabilità
Seguiamo rigorosi standard internazionali di qualità per garantire che ogni scheda soddisfi i requisiti di prestazioni e affidabilità.
Standard di produzione IPC Classe 2/Classe 3
AOI, raggi X-, ICT e test funzionali
Test di impedenza e analisi di micro-sezioni
Test E- al 100% per PCB nudi
Materiali conformi a RoHS e REACH
Domande frequenti
Q1: Qual è lo scopo delle dita d'oro su un gruppo PCB multistrato?
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A:Le dita dorate forniscono una superficie di contatto durevole e altamente conduttiva per i connettori perimetrali. Sono progettati per cicli di inserimento frequenti mantenendo una bassa resistenza elettrica e una forte resistenza all'usura.
Q2: Quale spessore dell'oro usi solitamente per le dita d'oro?
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A:In genere offriamo spessori di placcatura in oro duro che vanno dada 3μ" a 50μ"a seconda del ciclo di inserimento e dei requisiti di durabilità dell'applicazione.
D3: Siete in grado di supportare progetti PCB con un numero elevato di-strati-con dita d'oro?
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A:SÌ. Supportiamo complessi PCB multi-strato con gold finger, comprese strutture HDI, controllo dell'impedenza e requisiti di segnale ad alta-velocità.
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