Domande frequenti
Q: Per il servizio ODM, potete fornire la progettazione del software?
A: Sì, possiamo fornire non solo la progettazione del software, ma anche la progettazione del firmware.
Q: Qual è il tuo L/T per i PCBA?
A: AIl valore minimo è 4 W, per ordini di massa, i materiali generalmente necessitano di 8 W e la produzione necessita di 4 W. Possiamo immagazzinare materiali con potenza superiore a 8 W per i clienti. Possiamo immagazzinare la maggior parte dei materiali per i clienti gratuitamente, ma dobbiamo confermare se i materiali sono speciali e utilizzati solo dalla vostra azienda in modo che altri clienti non possano utilizzarli, per cui è necessario che paghiate il deposito.
Come eseguire un test di resistenza al calore per le schede PCB
Al fine di garantire la qualità dei circuiti stampati PCB, la necessità di test di resistenza alla temperatura, lo scopo è quello di evitare che il PCB, a temperature troppo elevate, scoppi, formi bolle, delaminazione e altre reazioni avverse, con conseguente scarsa qualità del prodotto o veri e propri scarti. Problemi di temperatura del PCB con materie prime, pasta saldante, parti superficiali che resistono alla temperatura, solitamente circuito stampato PCB fino a 300 gradi, 5-10 secondi; sopra la saldatura ad onda senza piombo quando la temperatura è approssimativa di 260, sopra il piombo è di circa 240 gradi.
Quindi, come si testa la resistenza al calore del PCB?
1, preparare schede campione PCB, forno di stagno.
Substrato campione 10 * 10 cm (o laminato, pannello finito) 5 pezzi (incluso substrato in rame senza formazione di bolle e delaminazione)
Substrato: 10 cicli o più
Laminato: ciclo LOWCTE15010 o più
Materiale HTg: 10 cicli o più
Materiale normale: più di 5 cicli
Scheda finita: ciclo LOWCTE1505 o superiore; Materiale HTg 5 cicli o superiore; Materiale normale 3 cicli o superiore.
2,Impostare la temperatura del forno dello stagno su 288±5 gradi e utilizzare la calibrazione della misurazione della temperatura a contatto.
3, utilizzare prima una spazzola morbida per immergere il flusso, rivestito sulla superficie del pannello; quindi utilizzare le pinze per crogiolo per immergere la scheda di prova nel forno di stagno, attendere 10 secondi dopo averla estratta per raffreddarla a temperatura ambiente, ispezione visiva per verificare se sono presenti bolle sulla scheda scoppiata, questo è 1 ciclo;.
4, se l'ispezione visiva rileva la presenza di problemi di formazione di bolle sulla scheda di scoppio, interrompere immediatamente l'analisi del punto di scoppio f / m; se non ci sono problemi, continuare a ripetere il ciclo fino allo scoppio della scheda, fino a 20 volte fino alla fine;.
5, il blister deve essere tagliato e analizzato per comprendere l'origine del punto di scoppio e scattare foto.
Quanto sopra riguarda la temperatura del contenuto del circuito stampato PCB, poiché i diversi materiali del circuito stampato PCB devono essere compresi in dettaglio la temperatura, per non superare la temperatura limite massima, in modo da evitare il problema degli scarti del circuito stampato PCB.
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