Servizio aziendale
BQC fornisce una gamma di servizi, tra cui l'assemblaggio SMT e l'assemblaggio di fori passanti. Offrono anche servizi di test e ispezione per garantire la qualità dei loro prodotti. BQC afferma di disporre di apparecchiature di produzione avanzate, tra cui macchine SMT automatiche, macchine per saldatura a onda e macchine AOI, che consentono loro di fornire prodotti di alta-qualità e servizi efficienti ai propri clienti.

Processo di produzione di schede OBD
Il processo di produzione di un PCBA (Printed Circuit Board Assembly) OBD (On-Board Diagnostics) prevede diverse fasi per la produzione dei circuiti elettronici utilizzati nei sistemi diagnostici dei veicoli. Ecco una panoramica del tipico processo di produzione di PCBA OBD:
1. Approvvigionamento dei componenti
I componenti richiesti per il PCBA provengono dai fornitori. Ciò include microcontrollori, sensori, resistori, condensatori, connettori, ecc.
Il controllo qualità è fondamentale in questa fase per garantire componenti genuini e affidabili.
2. Stampa con stampini
La pasta saldante viene applicata al PCB utilizzando uno stencil. Lo stencil garantisce il posizionamento accurato della pasta saldante sui cuscinetti designati.
3. Posizionamento dei componenti
Le macchine automatiche di prelievo e posizionamento posizionano accuratamente i componenti sul PCB in base al layout di progettazione.
I sistemi di visione spesso verificano il posizionamento dei componenti per garantirne la precisione.
4. Saldatura a rifusione:
Il PCB viene fatto passare attraverso un forno di rifusione dove la pasta saldante viene riscaldata, sciogliendosi e formando giunti di saldatura che collegano i componenti alla scheda.
5. Ispezione:
Le macchine per l'ispezione ottica automatizzata (AOI) ispezionano i giunti di saldatura e i componenti per rilevare eventuali difetti.
L'ispezione a raggi X- viene utilizzata per controllare i giunti di saldatura nascosti, in particolare per componenti come BGA.
6. Test funzionali:
I PCBA sono sottoposti a test funzionali per garantire che funzionino come previsto. Ciò può comportare test di comunicazione, letture dei sensori e altri strumenti diagnostici.
7. Programmazione e configurazione:
Durante questa fase i microcontrollori e altri componenti programmabili vengono programmati con il firmware o il software necessario.
8. Incapsulamento e rivestimento conforme (opzionale):
Alcuni progetti PCBA potrebbero richiedere l'incapsulamento o il rivestimento conforme per proteggere i componenti da umidità, polvere e fattori ambientali.
9. Collaudo finale e garanzia di qualità:
Vengono eseguiti test completi sui PCBA assemblati per verificarne la funzionalità e la conformità alle specifiche.
Eventuali difetti vengono identificati e corretti prima di passare alla fase successiva.
Controllo qualità PCBA OBD
1. Ispezione del materiale in entrata: comporta il controllo della qualità dei componenti e dei materiali prima dell'assemblaggio. I componenti vengono verificati per autenticità, accuratezza e imballaggio adeguato. Eventuali componenti scadenti o contraffatti vengono rifiutati.
2. Ispezione della pasta saldante (SPI): prima che i componenti vengano posizionati sul PCB, sulla scheda viene applicata la pasta saldante. Le macchine SPI controllano l'accuratezza e la consistenza dell'applicazione della pasta saldante, garantendo una corretta saldatura nelle fasi successive.
3. Ispezione del posizionamento (AOI): ispezione ottica automatizzata (AOI) per verificare l'accuratezza del posizionamento dei componenti. Verificano l'orientamento, la posizione e la presenza dei componenti, nonché l'allineamento dei componenti con foro passante-.
4. Ispezione a raggi X-: le macchine a raggi X- vengono utilizzate per ispezionare i giunti di saldatura nascosti, in particolare per i componenti con ball grid array (BGA) o conduttori a passo- fine. Questa tecnica non-distruttiva aiuta a identificare eventuali difetti di saldatura che potrebbero non essere visibili esternamente.
5. Test funzionale: dopo l'assemblaggio, il test funzionale verifica che il PCB assemblato funzioni come previsto. Ciò può comportare test elettrici, controlli del protocollo di comunicazione e altro ancora. Vengono comunemente utilizzati i test In-circuit test (ICT) e Boundary Scan.
BQC Categoria prodotto
Prodotti per lo stoccaggio dell'energia
Robotica
Industriale/Comunicazione
Automotive/medico
Elettronica di consumo

Vantaggi del BQC:
Valore fondamentale
1. Sii onesto:Non imbrogliare i clienti, Non imbrogliare i colleghi, Non imbrogliare i fornitori
2. Condividi:condividere i profitti con tutti i dipendenti e accogliere un eccellente personale dirigente che detenga una quota dell'azienda.
3. Feedback:Prendiamo come obiettivo il raggiungimento del picco di carbonio e la neutralità del carbonio, alimentati dall’innovazione e basati sullo stoccaggio dell’energia per sostenere il Paese e la società.
4. Il cliente-prima:Opposizione al fatto di prendere al centro il capo, la ricerca e sviluppo e la produzione. Prendere il rappresentante dei clienti come centro internamente e prendere i clienti come centro esternamente.
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