Profilo BQC
BQC è stata fondata nel 2003, abbiamo 17 anni di esperienza nel settore dell'assemblaggio di PCB, da un edificio di soli 2000 metri quadrati e una macchina pick and place a un edificio di 10.000 metri quadrati, con 16 linee SMT completamente automatizzate, 2 linee DIP e 2 linee di costruzione di scatole ora. Grazie alla capacità di essere flessibile come azienda di medie dimensioni e di soddisfare le diverse esigenze dei clienti in tutti i tipi di settori, BQC si sta sviluppando rapidamente.
Diagramma di flusso del processo di produzione
L'immagine della manifattura BQC
Vantaggi unici di BQC
Forniamo servizi di personalizzazione PCB/PCBA completi-. Soddisfare tutti i requisiti PCB/PCBA del cliente è l'obiettivo del servizio di circuiti Intech.
1. Per offrire PCB/PCBA di buona qualità ai nostri clienti, eseguiremo molti tipi di test per garantire la qualità prima della spedizione.
2. Test in uscita per verificare lo spessore minimo del PTH Cu, lo spessore minimo della superficie Cu, dati ENIG Au, dati Ni, test di adesione dello strato Au, test di adesione del soldermask, test di adesione serigrafica, test di stress termico, test di durezza, test di torsione, test di arco.
3. Test di microsezione per controllare lo spessore del foro Cu, lo spessore della superficie del rame, lo spessore dell'avvolgimento del rame, l'integrità della parete del foro, lo spessore della maschera di saldatura e l'accumulo.
4.E-test per verificare eventuali circuiti aperti/cortocircuitati.
5. Test di stress termico per evitare delaminazione, morbillo e altri.
6. Saldabilità del PTH per evitare scolorimenti, rughe, vesciche, morbillo, buchi-, rimozione della maschera di saldatura e riempimento incompleto della maschera di saldatura nella parete del buco-.
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