Capacità di assemblaggio PCB:
Capacità SMT: 5 punti KK al giorno, lato singolo/doppio lato, 12 linee
Tasso di rifiuto dei componenti: 0.3% (condensatore e resistenza) no (IC)
Pacchetto Min. 01005 chip/0.35 pitch BGA
Precisione min. : s/-0.04mm
Precisione min. dell'IC: s/-0.03mm
Dimensioni SMD: 0201-150mm
Massimo. altezza dei componenti per macchina: 30mm
Passo min. pin di SMT: 0.2mm
Passo palla min. di SMT: 0.2mm
Precisione min. dello stencil: 5um
Dimensioni PCB dell'assemblaggio: 5x5mm-500 -1500mm
Spessore PCB dell'assieme: 0,1-10 mm
BGA/ BGA: disponibile, lavorazione pasta di saldatura/colla
Capacità DIP: 0,30 milioni di punti al giorno
Massimo. capacità: supporto stabile per 200 prodotti sulla linea di produzione allo stesso tempo
Test funzionali e assemblaggio dell'involucro: in base alle esigenze del cliente
Gamma completa di servizi di test:
▪AOI
▪test della funzione
▪In test di circuito
▪ a raggi X per il test BGA
▪Test Flash e test di incollaggio terrestre possono essere effettuati anche dove necessario
Utilizzando la nostra macchina a raggi X, testiamo i PCB a livello dei componenti e tutto il cablaggio è completamente ispezionato e testato
Vantaggi:
▪Nessun MOQ
▪ 17 anni di servizi chiavi in volta PCB & PCBA
▪Svolta rapida, prototipo, basso e medio e alto volume
▪Componenti, i servizi ODM e OEM forniscono
▪ISO 9001-, ISO 14001-, ISO13485, IATF16949, certificato,
▪100% E-test, 100% ispezione visiva, tra cui IQC, IPQC, FQC e OQC
▪100% Ispezione AOI, compresi i raggi X e ICT
▪Risposta rapida entro 24 ore, ottimi pre-vendita, vendite, post-vendita