Termini dettagliati per l'assemblaggio pcb:
Termini dettagliati per l'assemblaggio pcb:o Requisiti tecnici:
Tecnologia professionale di montaggio superficiale e saldatura a foro passante
Varie dimensioni come 1206, 0805, 0603 componenti tecnologia SMT
TECNOLOGIA ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test)
Assemblaggio PCB con approvazione UL, CE, FCC, RoHS
Tecnologia di saldatura del riflusso del gas azoto per SMT
Linea di assemblaggio SMT e saldatura di alto livello
Capacità della tecnologia di posizionamento della scheda interconnessa ad alta densità
o Requisito dell'offerta:
File Gerber ed elenco dba
Foto chiare di pcba o campione di pcba per noi
Metodo di prova per PCBA
o Specifiche PCB:
Livello: da 1 a 12 strati
Materiale: FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 senza alogeni, FR-1, FR-2, Alluminio ecc.
Spessore massimo finito: da 0,2 a 4,0 mm (0,02 ~ 0,25")
Lato tavola finito massimo: 500 x 500 mm (20 x 20")
Dimensioni del foro forato minimo: 0,25 mm (10 mil)
Larghezza linea minima: 0,10 mm (4mil)
Interlinea min.
Finitura/trattamento superficiale: SENZA PIOMBO HALS/HALS, stagno chimico, oro chimico, oro ad immersione, oro placcatura
Spessore rame: da 0,5 a 3,0 oz
Colore maschera saldatura: verde/nero/bianco/rosso/blu
Imballaggio interno: sacchetto di plastica
Imballaggio esterno: imballaggio standard in cartone
Tolleranza foro: PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
Certificato: UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS,UL
Punzonatura di profilatura: instradamento, taglio a V, smussatura
Fornire servizio OEM a tutti i tipi di assemblaggio di circuiti stampati
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