Profili aziendali
BQC fondata nel 2003, con sede a Shenzhen in Cina, siamo una società professionale EMS /OEM, ha fornito un servizio di produzione elettronica a contratto unico per PCB&PCBA. BQCCopri un'area di oltre 10.000 metri quadrati, Ora la nostra capacità giornaliera di PCB raggiunge i 30000 metri quadrati e l'assemblaggio pcb può raggiungere le 100.000.000 di unità al mese, Abbiamo le certificazioni ISO9001:2015, ISO14001- :2015, ISO13485, IATF16949, ROHS e UL.Il mondo di EMS sta cambiando rapidamente. Al fine di fornire servizi di produzione superiori, ci reinventiamo definitivamente. Il nostro assemblaggio PCB soddisfa e supera costantemente le aspettative dei nostri clienti in termini di qualità, prezzo e consegna. MOKO è impegnata nella crescita e nel successo dei nostri clienti. I nostri servizi vanno oltre gli altri fornitori di servizi EMS: più opportunità, più vantaggi, più affidabilità.
| Funzionalità PCBA | |
| PCBA chiavi in mano | PCB+componenti sourcing+assemblaggio+pacchetto |
| Dettagli dell'assemblea | Linee SMT e Thru-hole, ISO SMT e DIP |
| Lead time | Prototipo: 15 giorni lavorativi. Ordine di massa: 20 ~ 25 giorni lavorativi |
| Test sui prodotti | Test sonda volante, ispezione a raggi X, test AOI, test funzionale |
| quantità | Quantità minima: 1 pezzi. Prototipo, piccolo ordine, ordine di massa, tutto OK |
| Dimensioni pannello PCB | Dimensioni minime: 0,25*0,25 pollici (6*6 mm) |
| Dimensioni massima: 20*20 pollici (500*500 mm) | |
| Tipo di saldatura PCB | Pasta saldante solubile in acqua, senza piombo RoHS |
| Dettagli componenti | Passivo fino a 0201 dimensioni |
| BGA e VFBGA | |
| Supporti per chip senza piombo/CSP | |
| Assemblaggio SMT su due lati | |
| Bel passo a 0,8 mils | |
| Riparazione e reball BGA | |
| Rimozione e sostituzione delle parti | |
| Pacchetto componenti | Nastro tagliato, tubo, bobine, parti allentate |
| Processo di assemblaggio pcb | Foratura-----Esposizione-----Piattaggio-----Effazione & Stripping-----Punching-----Elettrica Testing-----SMT-----Wave Soldering-----Assemblaggio-----ICT-----Funzione testing-----Temperature & Umidità |
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