Vetrina dei nostri prodotti
Capacità di fabbrica di BQC
La nostra capacità produttiva: 16 linee di lavorazione SMT, 4 linee plug-in, 4 linee di post-saldatura.
Attrezzatura principale: macchina di caricamento automatico 12 set; 12 macchine automatiche per la stampa di paste saldanti; Rilevatore automatico pasta saldante SPI 4 set; 25 macchine SMT; Forno di saldatura a riflusso 6; Il primo pezzo del rilevatore 2 set; Rilevatore AOI 12 set (set Shenzhou ALD515 11, set Zhenhuaxing A410 2); 1 macchina di prova X-RAY8200; 1 macchina per la pulizia delle reti in acciaio; 2 forni; 1 separatore PCBA; Una stazione di riparazione BGA e così via.
Storia dello sviluppo del BQC
Nel gennaio 2004 è stata ufficialmente fondata a Longhua Sakata, Shenzhen.
Nel 2007, i prodotti delle schede di controllo del livello laser sono stati sviluppati con successo e l'azienda ha ampliato la propria portata e si è trasferita nel distretto di Guangming, Shenzhen.
Nel 2015, il pettine elettrico del progetto ODM è stato sviluppato con successo e prodotto in serie-; ISO13485:2016 Audit di certificazione del sistema qualità superato.
Nel 2022, rendimento relativo al BMS: 14GWh+.
Capacità effettiva del processo BQC
- Numero di strati di substrato: 1~16 strati; Substrato: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 senza alogeni, FR-1, FR-2, substrato in alluminio
- Spessore del substrato: 0,2~7,0 mm; Dimensione massima del supporto: 500 mm x 500 mm
- Spessore del rame: 0,5~4,0 once; Precisione della patch: riconoscimento laser ± 0,05 mm, riconoscimento immagine ± 0,03 mm
- Altezza componente: 6 mm (massimo); Spaziatura tra i pin: riconoscimento laser 0,65 mm; VCS ad alta risoluzione 0,2 mm
- Spaziatura sferica: riconoscimento laser 1,0 mm; VCS ad alta risoluzione 0,25 mm
- Distanza sferica BGA: maggiore o uguale a 0,25 mm; Distanza dal centro della sfera BGA: maggiore o uguale a 0,25 mm; Diametro della sfera BGA: maggiore o uguale a 0,1 mm; Distanza del piede IC: maggiore o uguale a 0,2 mm
La nostra forza
Possiamo aiutare i clienti a ridurre i prezzi del 10-30% mantenendo o migliorando la qualità
Possiamo aiutare i clienti a ridurre significativamente i tempi di consegna sostituendo i materiali con tempi di consegna più brevi
Allo stesso tempo, immagazzineremo la merce in anticipo in base alla previsione dell'ordine del cliente
Abbiamo il supporto tecnico del team ODM, possiamo aiutare i clienti a migliorare la progettazione del prodotto
Controllo di qualità
Dopo aver realizzato il modello, verranno individuati problemi nei materiali, nel layout del PCB, nel processo di produzione e nei test, verranno proposte contromisure migliorative e ai clienti verrà ricordato di migliorare.
Dopo ogni lotto di produzione di massa, verranno individuati problemi nei materiali, nel layout del PCB, nel processo di produzione e nei test, e verranno proposte contromisure migliorative, verranno scoperti i pericoli nascosti della qualità e verranno proposte contromisure migliorative.
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