Ambiente di fabbrica BQC
DOMANDE FREQUENTI
Q1: Cosa fa la tua azienda per i test dei prodotti?
A1:Abbiamo SPI + AOI e X-Ray e ICT, nonché test FCT.
Q2: Quali sono i vantaggi del servizio OEM della tua azienda?
Un2:I costi dei nostri prodotti si riducono gradualmente e il nostro progetto è sempre più ottimizzato.
Conoscenza dell'azienda
Che effetto avrà l'analisi PCB del circuito stampato sul materiale durante la lavorazione?
La stabilità dello standard del materiale PCB multistrato è il fattore principale che influenza la precisione di posizionamento dello strato interno. È anche necessario considerare l'influenza del coefficiente di dilatazione termica del substrato e della lamina di rame sullo strato interno del PCB multistrato. Dall'analisi delle proprietà fisiche dei substrati utilizzati, i laminati contengono tutti polimeri la cui struttura primaria cambierà ad una certa temperatura, comunemente nota come temperatura di transizione vetrosa Tg. La temperatura di transizione vetrosa è una funzione unica di un gran numero di polimeri, seconda solo al coefficiente di dilatazione termica, è la proprietà più importante dei laminati.
I fori passanti placcati hanno un tasso di espansione naturale inferiore rispetto al laminato circostante. Poiché l'espansione termica del laminato è più veloce di quella del corpo del foro durante la lavorazione del circuito stampato, ciò significa che il corpo del foro passante è allungato lungo la direzione di deformazione del laminato. Questa condizione di stress produce una tensione di trazione nel corpo del foro passante. Quando la temperatura aumenta, la tensione di trazione continuerà ad aumentare. Quando lo stress supera la resistenza alla fessurazione della placcatura a foro passante, la placcatura si spezzerà. Allo stesso tempo, il più alto tasso di espansione termica del laminato aumenta significativamente lo stress sui fili e sui pad dello strato interno, causando la rottura dei fili e dei pad, formando un cortocircuito nello strato interno del PCB multistrato.
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