In un circuito con resistenza, induttanza e capacità, l'ostacolo alla corrente alternata è chiamato impedenza. Nella produzione di circuiti stampati pcb, l'elaborazione dell'impedenza è essenziale. Le ragioni sono le seguenti:
1. Il circuito PCB (nella parte inferiore della scheda) dovrebbe prendere in considerazione l'installazione di componenti elettronici e considerare problemi come la conducibilità e le prestazioni di trasmissione del segnale dopo l'applicazione, in modo da ridurre l'impedenza, meglio è.
2. Durante il processo di produzione dei circuiti stampati PCB, devono passare attraverso processi come l'affondamento del rame, la placcatura di stagno (o placcatura chimica o stagno spray termico) e la saldatura del connettore. I materiali utilizzati in questi collegamenti devono garantire che la resistività sia bassa per garantire che l'impedenza complessiva del circuito stampato sia bassa per soddisfare i requisiti di qualità del prodotto e possa funzionare normalmente.
3. L'inscagnamento dei circuiti stampati PCB è il più soggetto a problemi nell'intera produzione di circuiti stampati ed è un collegamento chiave che influisce sull'impedenza. Il più grande difetto del rivestimento in stagno elettroless è la facile scolorimento (sia facile da ossidare che deliquescente) e la scarsa saldabilità, che porterà a una difficile saldatura di circuiti stampati, alta impedenza, scarsa conducibilità elettrica o prestazioni complessive instabili della scheda.
