① stimolare l'attività del flusso e rimuovere gli ossidi di superficie del materiale di saldatura;
Il ruolo del flusso deve essere familiare a tutti. Il flusso può rimuovere gli ossidi di superficie dei cuscinetti del circuito PCB e dei componenti elettronici. Quando il materiale di saldatura è in contatto con l'aria per lungo tempo, il materiale di saldatura subirà una reazione di ossidazione a causa dell'influenza dell'umidità nell'aria. Dopo il preriscaldamento, il flusso può attivare il componente attivatore del flusso e rimuovere gli ossidi sulla superficie del materiale. Inoltre, ci sono alcuni componenti di solvente nel flusso che sono più volatili. Dopo il preriscaldamento, questi componenti di solvente saranno volatilizzati dal preriscaldamento, evitando così problemi di qualità della saldatura come giunti di saldatura fredda e bordi affilati causati da questi componenti durante la saldatura.
② Ridurre lo shock termico dei materiali di saldatura;
La temperatura di saldatura della saldatura delle onde può raggiungere oltre 240 gradi. Se non è preriscaldato, il PCB esploderà e si piegherà a causa dello shock termico e anche i componenti sensibili al calore saranno danneggiati a causa dello shock termico. Poiché la temperatura nella zona di preriscaldamento aumenta gradualmente, il PCB e i componenti elettronici possono adattarsi gradualmente all'ambiente ad alta temperatura per ridurre l'impatto del PCB e dei componenti elettronici a temperatura elevata.
Va notato che i requisiti di preriscaldamento della saldatura delle onde dovrebbero essere seguiti rigorosamente durante il preriscaldamento. Il tempo di preriscaldamento non dovrebbe essere troppo lungo o insufficiente e la temperatura di preriscaldamento non dovrebbe essere troppo alta o troppo bassa. Se la temperatura di preriscaldamento è troppo bassa o il tempo è insufficiente, i componenti del volume nel flusso non possono essere completamente rilasciati. Se la temperatura di preriscaldamento è troppo alta o il tempo di preriscaldamento è troppo lungo, i componenti dell'agente attivo del flusso saranno eccessivamente volatilizzati, rendendo il flusso insufficientemente attivo.
