Il collegamento in resina è un processo speciale applicato nel processo di produzione PCB. Come suggerisce il nome, questo processo è quello di riempire le VIA del PCB con materiale di resina per bloccare queste VIA. Il collegamento della resina viene utilizzato principalmente su circuiti PCB ad alta densità, ad alta frequenza e multistrato.
Per comprendere la necessità del collegamento della resina, devi prima capire il ruolo di VIA. Di solito ci sono molti tipi di VIAs su schede PCB, come attraverso fori, VIA sepolti e VIA cieca, in particolare su schede PCB ad alta rissa e ad alta densità, dove il numero di VIA è maggiore. Le funzioni principali di queste VIA includono la fornitura di percorsi conduttivi, il collegamento degli strati interni e superficiali del PCB, fissare la posizione di componenti o circuiti e migliorare le prestazioni di dissipazione del calore del PCB.
Tuttavia, nel successivo processo di saldatura, se queste VIA non sono bloccate, la saldatura può fluire nella VIA, con conseguenti difetti di saldatura, che a loro volta influenzano la stabilità e l'affidabilità del circuito. Il processo di collegamento della resina può risolvere efficacemente questo problema riempiendo i VIA con materiali in resina per bloccare la VIA e impedire l'ingresso di saldatura, garantendo così la qualità della saldatura.
