L'ispezione ottica automatica AOI può rilevare e diagnosticare le condizioni di stampa di pasta di saldatura, montaggio e saldatura dei componenti del PCBA. Il suo principio di lavoro si basa sul principio ottico e lo confronta con i parametri pre-insignificanti della buona scheda di prodotto per rilevare i fenomeni cattivi sul PCBA. Quando vengono rilevati difetti, i difetti rilevanti possono anche essere contrassegnati per facilitare la successiva manutenzione e l'elaborazione; AOI può rilevare difetti come in eccesso di stagno, meno stagno, spostamento dei componenti, disinstallazione dei componenti, sfere di saldatura, saldatura vuota, ecc. Tra questi, l'effetto di rilevamento dei difetti nella stampa di pasta di saldatura non è molto buono e i risultati di rilevamento non sono così accurati come il rilevamento SPI. Dopotutto, la funzione principale di AOI è rilevare i problemi con gli effetti di posizionamento e saldatura dei componenti, mentre SPI è l'attrezzatura utilizzata principalmente per rilevare i problemi di stampa in pasta di saldatura. Questa è anche la differenza tra AOI e SPI;
Il principio di funzionamento della radiografia è di rilevare difetti di saldatura PCBA e problemi di qualità interna dei componenti elettronici attraverso il rilevamento dei difetti, ad esempio se ci sono cortometraggi nei chip e in altri componenti, sia che ci siano difetti nella saldatura, ecc. Come qualità e saldatura dei componenti PCBA, per dirla semplicemente, il rilevamento AOI viene utilizzato per rilevare difetti esterni di PCBA, mentre la radiografia viene utilizzata per rilevare difetti interni di PCBA.
