Stampa senza contatto significa stampare con un modello di schermo flessibile tra lo spazio del PCB e il modello nell'imbarcazione da stampa PCB. Successivamente, il tecnico di produzione PCBA ti insegnerà il principio e il processo di stampa senza contatto.
Posizionamento del PCB sul supporto del tavolo prima della stampa, fissaggio mediante vuoto o metodo meccanico e per rendere la rete metallica elaborata dalla finestra grafica stampata essere serrata su un telaio metallico e allineata con il PCB. C'è una distanza tra la parte superiore del PCB e la parte inferiore dello schermo (di solito si chiama spazio dinamico raschiante) All'inizio della stampa, la pasta saldante viene posizionata sullo schermo in anticipo. Il raschietto si sposta da un'estremità dello schermo all'altra estremità e preme lo schermo per metterlo a contatto con la superficie del PCB. Allo stesso tempo, la pasta per saldatura viene premuta e raschiata per perdere e depositare sul cuscinetto di saldatura del PCB attraverso la finestra grafica sullo schermo.
La pasta saldante e le altre paste stampate sono tutte fluide e il processo di stampa segue i principi della meccanica dei fluidi. La stampa serigrafica ha tre caratteristiche: La pasta saldante davanti ai raschietti rotola nella direzione in avanti della lama ausiliaria; la superficie dello schermo e del PCB sono separati da una breve distanza; la pasta di saldatura viene trasferita dalla rete alla superficie del PCB durante il processo di contatto della rete metallica per scollegare la superficie del PCB.
Accertarsi di impostare il percorso della testina di stampa durante l'uso, per mantenere una certa distanza dal bordo del diagramma o causerà deformazioni o irregolarità della stampa del bordo a causa di un percorso troppo breve. Una pressione troppo piccola della pasta di saldatura della testina di stampa in modo che la pasta di saldatura non riesca a raggiungere efficacemente la parte inferiore del foro del modello e non sia ben depositata sulla piastra di saldatura, potrebbe anche impedire allo schermo di toccare il PCB e influire sull'effetto di stampa; troppa pressione di stampa causerà la deformazione dell'utensile secondario o addirittura rascherà la pasta saldante sul foro più grande del modello, formando un deposito di saldatura superficiale concavo, danneggiando gravemente il modello. Il metodo adatto consiste innanzitutto nell'utilizzare una certa pressione per ottenere un sottile e strato uniforme di pasta saldante, quindi aumentare gradualmente la pressione in modo che la pasta saldante sia raschiata in modo uniforme per ogni volta dell'operazione di stampa.
La stampa non touch viene stampata in una struttura estremamente semplice, la pasta per saldatura viene stampata sul pad di saldatura PCB quando lo strumento ausiliario si disconnette dal PCB attraverso la dima. Gli svantaggi della stampa non touch stanno diventando evidenti come il miglioramento dei requisiti di densità di montaggio e la generazione di requisiti di stampa a passo fine
