Il motivo principale del fallimento del giunto di saldatura PCBA:
1, b parti e componenti dell'annuncio: placcatura, inquinamento, ossidazione, complanare;
2, cuscinetto PCB difettoso: rivestimento, inquinamento, ossidazione, deformazione;
3, difetti di qualità della saldatura: composizione, superamento delle impurità, ossidazione;
4, difetti di qualità del flusso: basso flusso, alta corrosione, basso SIR;
5, difetti di controllo dei parametri di processo: progettazione, controllo, attrezzatura;
6, altri difetti del materiale ausiliario: adesivi, detergenti.
Metodo di miglioramento dell'affidabilità del giunto saldato PCBA:
L'esperimento di affidabilità dei giunti saldati PCBA, inclusi esperimenti e analisi di affidabilità, mira a valutare e identificare l'affidabilità dei dispositivi a circuito integrato PCBA e fornire parametri per la progettazione dell'affidabilità dell'intera macchina.
D'altra parte, è per migliorare l'affidabilità dei giunti di saldatura durante l'elaborazione PCBA. Ciò richiede l'analisi necessaria dei prodotti falliti per identificare la modalità di errore e analizzare la causa dell'errore. Lo scopo è correggere e migliorare il processo di progettazione, i parametri strutturali, il processo di saldatura e migliorare la resa dell'elaborazione PCBA. Modalità di guasto del giunto saldato PCBA La previsione della durata del ciclo è molto importante ed è la base per stabilire il suo modello matematico.
