1. Quando si parla di potenza di elaborazione, la prima cosa da considerare è la sua capacità di carico attuale, che comprende due aspetti.
(a) Se la larghezza del cavo di alimentazione o del rivestimento in rame è sufficiente. Per considerare la larghezza della linea elettrica dobbiamo innanzitutto conoscere lo spessore dello strato di rame dove viene elaborato il segnale di potenza. Nel processo convenzionale, lo spessore del rame dello strato SUPERIORE/INFERIORE del PCB è 1 OZ (35 um) e lo spessore del rame dello strato interno può essere 1 OZ o 0,5 OZ a seconda della situazione reale. Per rame spesso 1 OZ, 20 mil possono fornire circa 1 A di corrente in condizioni normali; Il rame ha uno spessore di 0,5 OZ. In circostanze normali, 40mil possono trasportare circa 1A di corrente.
(b) Se le dimensioni e il numero di fori soddisfano la capacità attuale dell'alimentatore durante la stratificazione. Per prima cosa è necessario conoscere la portata di flusso di un singolo foro passante. Un foro da 10mil può trasportare una corrente di 1A. Pertanto, nel progetto, se l'alimentatore ha una corrente di 2 A, è necessario praticare almeno due fori quando si utilizzano fori da 10 mil per cambiare strato. Generalmente, durante la progettazione, prenderemo in considerazione la possibilità di praticare più fori nel canale di alimentazione per mantenere un piccolo margine.
2. In secondo luogo, dovremmo considerare il percorso di alimentazione. Nello specifico occorre considerare i seguenti due aspetti.
(a) Il percorso di alimentazione dovrebbe essere il più corto possibile. Se il percorso è troppo lungo, la caduta di tensione di alimentazione sarà grave e porterà al fallimento del progetto.
(b) La divisione del piano di potenza dovrebbe essere il più regolare possibile e non sono consentite divisioni con strisce sottili e manubri.
(c) Durante la distribuzione dell'energia, la distanza di separazione tra l'alimentatore e il piano di alimentazione deve essere mantenuta il più possibile a circa 20 miglia. Se la distanza di separazione tra il piano di potenza e il piano di potenza è troppo ridotta, potrebbe esserci il pericolo di cortocircuito.
(d) Se l'alimentazione viene elaborata su piani adiacenti, evitare il rivestimento in rame o il cablaggio parallelo. Principalmente per ridurre l'interferenza tra diversi alimentatori, in particolare tra alcuni alimentatori con grande differenza di tensione, il problema della sovrapposizione dei piani di alimentazione deve essere evitato il più possibile e, quando è difficile da evitare, può essere considerato nello strato spaziatore.
