La ragione dell'oro di immersione superficiale del PCB
1. Dopo l'immersione in oro, la scheda PCB apparirà giallo dorato, ancora più dorato del colore placcato in oro. Prima di tutto, la superficie sembra più luminosa e più bella. I nostri clienti ricevono campioni.
Anche il prodotto o il prodotto finito sarà più soddisfacente; in secondo luogo, ci saranno evidenti differenze tra immersione in oro e placcatura in oro, le loro strutture cristalline sono diverse e la differenza è relativamente grande;
2. Abbiamo detto sopra che le strutture cristalline dell'oro ad immersione e della placcatura in oro sono diverse, ed è per questo motivo che l'oro ad immersione superficiale è più facile da saldare, con conseguenti reclami di saldatura e persino
La probabilità di rottamazione sarà notevolmente ridotta per evitare inutili reclami dei clienti;
3. C'è un'altra caratteristica dell'oro ad immersione. I pad sulla tavola d'oro ad immersione hanno oro nichelato. A causa di questo fattore, la trasmissione del segnale nell'effetto pelle non sarà influenzata.
Ora lo strato di rame;
4. A causa dell'immersione superficiale in oro, sulla scheda PCB si forma uno strato di protezione, che non causerà facilmente l'ossidazione. Questo perché la struttura cristallina dell'oro ad immersione è più compatta.
maggiore densità;
5. A causa del nichel-oro sul pad della tavola d'oro ad immersione, la tavola non è facile da produrre filo d'oro, e non è facile causare micro-corto, e lo strato di rame e la maschera di saldatura sulla strada del filo saranno combinati più strettamente e saldamente;
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. ha gestito la propria fabbrica per più di 19 anni e può fornire servizi di elaborazione PCBA. Realizzeremo schede PCB in base ai requisiti del processo di produzione delle schede del cliente. Se i materiali PCB forniti dal cliente hanno requisiti di oro ad immersione, faremo come richiesto.
