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La direzione di sviluppo della macchina di posizionamento

Sep 19, 2019

1.Al momento, molti produttori di macchine di posizionamento adottano varie tecnologie per soddisfare i requisiti di precisione del passo stretto e di posizionamento dei nuovi dispositivi, in modo tale che la massima precisione di montaggio del circuito stampato sia di ± 0,01 ~ ± 0,001 27 mm. Le misure principali sono le seguenti.

a. Sistema a circuito chiuso con encoder lineare ad alta risoluzione.

b.Adottare un sistema di assistenza intelligente per migliorare le prestazioni del servizio e ridurre i tempi di regolazione, ridurre il carico dell'host e migliorare l'affidabilità del montaggio su PCB.

c.Migliorare il sistema di visione artificiale, adottare una telecamera di scansione lineare ad alta risoluzione ed eseguire l'elaborazione in scala di grigi sull'immagine per migliorare l'accuratezza dell'elaborazione dell'immagine e migliorare ulteriormente il livello di precisione della macchina di posizionamento.

d. La funzione di compensazione della temperatura viene utilizzata per ridurre l'impatto dell'ambiente sul posizionamento di circuiti integrati a ultrasuoni.

2. Multifunzionale, ad alta velocità

3.Modularization

4.Intelligente, intelligente non si riflette solo nella programmazione offline e nelle funzioni di ottimizzazione, ma anche nella precisione di posizionamento del PCB, precisione di posizionamento, controllo automatico della pressione di posizionamento sull'asse Z.

5. Testa di montaggio (la testa di montaggio è diversificata e si sta sviluppando in una direzione multifunzionale e intelligente.

6. Ugello, sviluppare ugelli a vuoto per piccoli componenti, microcomponenti e ugelli a fermaglio meccanici per componenti di forma anomala.

7. L'alimentatore, l'alimentatore è sviluppato nella direzione di alimentazione semplice, intelligente, doppia cinghia ed elettrico. Per soddisfare la miniaturizzazione dei componenti, alcune aziende hanno anche sviluppato un alimentatore a nastro largo 4 mm e sviluppato un alimentatore per wafer verticale (wafer).

Con la diversificazione dei prodotti elettronici per pcb, la modalità di produzione di massa viene ora sostituita dall'approccio della piattaforma. Di recente, alcuni fornitori di apparecchiature hanno introdotto macchine di posizionamento intelligenti e flessibili.

● La Figura 1 mostra l'ultimo SIPLACE DX intelligente di Siemens AG, Germania.

● 20 ugelli ad alta velocità raccolgono la testa di posizionamento. Ottieni alta velocità, ma è anche molto adatto per la produzione su larga scala di 01005.

● Tecnologia del motore lineare con controllo a circuito chiuso completo.

● Alimentatore intelligente.

● Software per workstation facile da usare. Potente sistema software nuovo di zecca e alimentatore a vassoio continuo.

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La Figura 2 mostra l'ultimo AIMEX del film giapponese Fuji. Le caratteristiche principali sono le seguenti:

● Una vasta gamma di unità opzionali come le testine di posizionamento sono state aggiunte all'NXT.

● È una macchina di posizionamento tutto in uno con espandibilità.

● Poiché è possibile aggiungere il suo albero meccanico di montaggio, può rispondere in modo flessibile ai cambiamenti nella produzione e ai cambiamenti del prodotto

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