SPI è un processo utilizzato per rilevare la qualità della pasta di saldatura. Di solito viene utilizzato prima della saldatura nel processo di produzione di elettronica per garantire che la pasta di saldatura sia applicata correttamente alla posizione del giunto di saldatura sul circuito. SPI può aiutare a rilevare la viscosità, lo spessore, la forma e la posizione della pasta, nonché la presenza di difetti, offset o pasta in eccesso.
Il processo SPI in genere include i seguenti passaggi:
Preparazione: applicare la pasta di saldatura sul circuito e posizionarla sulla macchina SPI per l'ispezione.
Acquisizione di immagini: la macchina SPI utilizza un sistema ottico per acquisire immagini dell'area di pasta di saldatura. Queste immagini possono essere in due o tre dimensioni.
Elaborazione delle immagini: attraverso l'algoritmo di elaborazione delle immagini, l'immagine acquisita viene analizzata ed elaborata per estrarre le caratteristiche e i parametri della pasta di saldatura.
