Le schede biadesive hanno il cablaggio su entrambi i lati del circuito stampato, ma per utilizzare i fili su entrambi i lati, è necessario disporre di connessioni circuitali appropriate tra i due lati. Questo "ponte" tra i circuiti è chiamato via. Il foro di guida è un piccolo foro riempito o rivestito di metallo sul PCB, che può essere collegato con i fili su entrambi i lati. Poiché l'area della scheda a doppia faccia è due volte più grande di quella del pannello singolo, il doppio pannello risolve la difficoltà del cablaggio sfalsato in un singolo pannello (può essere collegato all'altro lato attraverso i fori) ed è più adatto per circuiti più complessi rispetto al pannello singolo.
CUrrently le continue sfide della catena di approvvigionamento di IC, in particolare la tenuta dei chipset (ST / NXP / Microchip / ADI) è un grosso mal di testa per molti fornitori. Tuttavia, noi, BQC, abbiamo forti capacità di approvvigionamento e stabilito una partnership con i fornitori di chipset, che ci offrono le allocazioni privilegiate. Inoltre, la nostra esperienza in ESS può fornire diverse proposte come lo stock di chip di backup (stock di chip di gestione della batteria, come i marchi ADI e NXP; MCU MPU stock, come ST Micipchip NXP nordic brands)trovare alcune azioni nel mercato spot, suggerire la stessa o simile funzione, PIN To PIN alternative dal produttore TOP1 per la vostra valutazione. Posso chiederti se c'è qualcosa che potrebbe supportarti?
