La mentalità OEM per l'assemblaggio PCB di produzione comporta una serie di considerazioni. Questi includono Design-for-Test (DFT) e Design-for-Manufacturability (DFM), documentazione aggiornata, test diagnostici scritti e macro, limitazioni dei tester e linee guida scritte per la risoluzione dei problemi, tra gli altri.
In termini di DFM, se è coinvolta la fabbricazione della scheda di circuito, l'utilizzo delle dimensioni del pannello per le rese massime è un problema importante, soprattutto se il circuito è di forma dispari. SMT e saldature d'onda sono necessari per eseguire più schede in un pannello che passa attraverso una linea pick and place, saldatura d'onda, lavatura, e poi attraverso un tester. Per cominciare, le dimensioni del pannello devono essere utilizzate in modo efficiente in modo da evitare i rifiuti del pannello di fabbricazione. Inoltre, ci dovrebbe essere il giusto e ultimo equilibrio tra il numero di schede posizionate su un pannello e la quantità di tempo necessaria per eseguire pick and place or test.
Allo stesso modo, dFT deve essere incorporato nell'assemblaggio PCB di produzione. Ciò comporta, tra le altre cose, la diffusione uniforme dei punti di prova su circuito in modo che tutte le aree siano accessibili da sonde di prova. La massima accessibilità deve essere resa disponibile sulla scheda di circuito per il debug e il test. Se si tratta di un prodotto maturo, l'investimento in una giga speciale o la creazione di attrezzature speciali può essere una cosa saggia da fare per rendere la produzione di PCB senza intoppi e senza errori. Man mano che il prodotto matura e ha un lungo ciclo di vita, un OEM può ammortizzare il valore di tale jig o dispositivo speciale per tutta la durata del prodotto. Gli apparecchi sono costosi, tuttavia, gli OEM realizzano importanti risparmi grazie alla notevole riduzione dei vincoli di tempo di movimentazione rispetto alla movimentazione manuale di una o due schede alla volta.
