Nel processo di elaborazione PCBA (Assemblaggio del circuito stampato), ICT (test in circuito) e FCT (test del circuito funzionale) ci sono due metodi di test cruciali, che eseguono rispettivamente test dettagliati sul circuito in diverse fasi di produzione per garantire la qualità e le prestazioni del prodotto finale.
Il test ICT è un metodo di prova per rilevare se i componenti e le connessioni elettriche sul circuito sono corretti contattando i punti di prova sul PCB con le sonde di prova. Questo documento testa principalmente i collegamenti elettrici di componenti, giunti di saldatura e fili sul PCB e rileva che i parametri come circuito aperto, corto circuito, resistenza, capacità e induttanza sono anormali. Il principio del test delle TIC è quello di eccitare il circuito in prova dal segnale generato dalla macchina di test, quindi rilevare il segnale di risposta del circuito in test e giudicare se vi è un guasto nel circuito in test confrontando la differenza tra la risposta effettiva e la risposta prevista. Il test ICT presenta i vantaggi di alta precisione, alta efficienza e facile automazione e può essere eseguito in tutte le fasi del processo di produzione.
Il test FCT è un metodo di prova per verificare la funzione dell'intero circuito dopo il gruppo PCB. Questo documento testa principalmente ogni modulo funzionale sul circuito per verificare se può funzionare normalmente e soddisfare i requisiti di progettazione. Il principio del test FCT è osservare la risposta di uscita del circuito simulando il segnale di ingresso del circuito nell'ambiente di lavoro effettivo, in modo da giudicare se la funzione del circuito è normale. I test FCT possono coprire potenziali problemi che i test delle TIC non possono rilevare, come scarse prestazioni dei componenti e difetti del software.
