Il rivestimento conforme è un materiale che viene applicato a prodotti elettronici o assiemi per proteggerli da solventi, umidità, polvere o altri contaminanti che possono causare danni. Il rivestimento impedisce anche la crescita di dendrite, che può causare guasti al prodotto. Questo documento discuterà le variabili che influenzano l'applicazione dei rivestimenti conformi e esaminerà in dettaglio quelle variabili che incidono sul processo di rivestimento selettivo dei circuiti stampati.
Metodi di applicazione del rivestimento conforme
Come per la maggior parte dei processi nell'industria elettronica, esistono diversi modi per applicare rivestimenti conformi al prodotto. Alcuni dei metodi vengono in genere eseguiti manualmente mentre altri sono automatizzati.
Rivestimento a immersione
Uno dei metodi di rivestimento più antichi e conosciuti è il processo di immersione. Il processo di immersione può essere eseguito manualmente o automaticamente. Nella modalità manuale, gli operatori immergono il PCB in un serbatoio di rivestimento. Il PCB è completamente immerso o ad un livello predeterminato sulla scheda. Alcuni sistemi di immersione manuali spostano automaticamente la scheda verso il basso nel serbatoio e rimuovono la scheda dal serbatoio. Ciò consente un maggiore controllo. I sistemi automatici di immersione consistono in un serbatoio di rivestimento e un trasportatore per spostare i PCB. I PCB vengono appesi, portati al serbatoio, spostati attraverso il rivestimento e quindi rimossi. La velocità del trasportatore determina la quantità di materiale applicato. Con i sistemi manuali o automatici, i componenti che non possono essere esposti al rivestimento ma che si trovano al di sotto della linea di immersione devono essere mascherati.
Applicazione a pennello
Spazzolare il materiale sul PCB è un'altra opzione. Questo è un processo manuale in cui un operatore immerge una spazzola in un contenitore di materiale di rivestimento e spazzola il materiale sul PCB. Non sono necessari investimenti in attrezzature, non sono necessari strumenti o mascherature e il processo è semplice. Gli svantaggi includono l'esposizione dell'operatore al materiale, le incoerenze nella copertura, la contaminazione del materiale e le variazioni di viscosità. Sebbene la spazzolatura possa essere adeguata per l'esecuzione di prototipi a basso volume, questo processo non è praticabile per la produzione di massa.
Spruzzo d'aria atomizzato
La spruzzatura ad aria (verniciatura) della scheda manualmente è un altro metodo comune utilizzato per rivestire in modo conforme i PCB. Poiché la nebulizzazione dell'aria comporta un notevole spruzzo, i componenti sul PCB che non possono essere esposti al rivestimento devono essere mascherati. Il mascheramento viene eseguito manualmente con nastro o stivali. Al termine della mascheratura, i pannelli vengono disposti o appesi per consentire l'esposizione allo spray. Un operatore quindi spruzzerà i PCB con una pistola a spruzzo manuale simile a quella usata per spruzzare la vernice. Le schede vengono lasciate indurire e quindi il materiale di mascheratura viene rimosso.
