Nella tecnologia PCBA, la selezione della pasta di saldatura è un collegamento cruciale, che influisce direttamente sulla qualità della saldatura e sull'affidabilità del prodotto. Di seguito sono riportati alcuni fattori chiave da considerare quando si sceglie la pasta di saldatura:
1. La scelta della polvere di saldatura in lega
- Composizione: la pasta di saldatura è composta principalmente da polvere di saldatura in lega e flusso, in cui la polvere di saldatura in lega spiega la parte principale.
- Punto di fusione: le paste di saldatura con diversi punti di fusione possono essere selezionate in base alla temperatura richiesta per la saldatura. Il punto di fusione della pasta di saldatura più comunemente usata è di 178 ~ 183 gradi, ma a seconda del thE tipo e composizione del metallo utilizzato, il punto di fusione della pasta di saldatura può essere aumentato a 250 gradi o superiore o inferiore a 150 gradi.
- Dimensione della forma e delle particelle: la forma e la dimensione delle particelle della polvere di saldatura in lega hanno una grande influenza sulle proprietà della pasta di saldatura. La polvere in lega sferica ha una piccola superficie e un basso grado di ossidazione e la pasta di saldatura preparata ha buone prestazioni di stampa.
2. La scelta del flusso
- Livello di attività: scegli il livello di attività del flusso in base alla situazione dei componenti PCB e ai requisiti del processo di pulizia. In generale, può essere diviso in tre livelli: inattivo (R), attività equivalente (RMA) e Active (RA). I prodotti con elevata affidabilità (come le forniture aerospaziali e militari) possono scegliere il grado R; Il livello di KJRMA viene generalmente adottato; PCB e componenti sono conservati a lungo e l'ossidazione della superficie è grave. Il grado RA dovrebbe essere adottato e pulito dopo la saldatura.
- Processo di pulizia: scegliere la pasta di saldatura in base ai requisiti di pulizia di PCBA e ai diversi processi di pulizia dopo la saldatura. Quando si utilizza il processo di non pulizia, scegli la pasta di saldatura senza pulizia senza alogeni e forti composti corrosivi; Quando si utilizza il processo di pulizia del solvente, scegli Solvent per pulire la pasta di saldatura; Quando viene adottato il processo di pulizia dell'acqua, è necessario selezionare una pasta di saldatura solubile in acqua.
3. Altre considerazioni
- Viscosità: la viscosità della pasta di saldatura ha una grande influenza sull'effetto di stampa. La viscosità della pasta di saldatura viene selezionata in base al processo di rivestimento della pasta di saldatura e alla densità di assemblaggio dell'elaborazione PCBA. La stampa ad alta densità richiede un'elevata viscosità e il rivestimento di caduta richiede una bassa viscosità. Generalmente, la viscosità del distributore liquido è di 100 ~ 200 pa s, quella della stampa sullo schermo è di 10 ~ 30 pa s e quella della stampa di stencil è 200 ~ 600 pa s ..
- Requisiti di saldatura: ad esempio, quando si dovrebbero utilizzare i componenti sensibili al calore di saldatura, la pasta di saldatura a basso punto di fusione contenente bismuto; Per i prodotti PCBA di alto valore e versatili, è necessario selezionare una pasta di saldatura di alta qualità.
- Life di stoccaggio: la pasta di saldatura deve essere conservata per 3-6 mesi prima di stampare per garantire le sue prestazioni stabili.
Per riassumere, quando si seleziona la pasta di saldatura elaborata dalla tecnologia PCBA, è necessario considerare in modo completo la composizione, il punto di fusione, la forma e le dimensioni delle particelle della polvere di saldatura in lega, il livello di attività del flusso e l'adattabilità del processo di pulizia, nonché altri fattori come la viscosità, i requisiti di saldatura e la vita di stoccaggio. Considerando in modo completo questi fattori, è possibile selezionare la pasta di saldatura più adatta per l'elaborazione PCBA, garantendo così la qualità della saldatura e l'affidabilità del prodotto.
