FPC, noto anche come circuito flessibile, assemblaggio di circuiti FPC PCBA e assemblaggio di circuiti stampati è molto diverso, perché la durezza della scheda FPC non è sufficiente, relativamente morbida, se non si utilizza una piastra speciale, non è possibile completare la fissazione e la trasmissione, inoltre non può completare la stampa, la toppa, la fornace e l'altra elaborazione di base di SMT.
La scheda FPC è relativamente morbida, di solito non è confezionata sottovuoto quando esce dalla fabbrica. È facile assorbire l'umidità nell'aria durante il trasporto e l'immagazzinamento, quindi è necessario cuocerlo prima della linea di colata SMT per espellere lentamente e forzatamente l'umidità. Altrimenti, sotto l'impatto dell'alta temperatura della saldatura a rifusione, l'umidità assorbita da FPC si trasforma rapidamente in vapore per evidenziare l'FPC, che è facile da causare stratificazione FPC, formazione di schiuma e altri difetti
Le condizioni di pre-cottura sono generalmente 4-8 ore ad una temperatura di 80-100 ° C. In casi particolari, la temperatura può essere portata a oltre 125 ° C, ma il tempo di cottura dovrebbe essere ridotto di conseguenza. Prima di infornare, accertarsi di testare prima il campione per determinare se l'FPC è in grado di sopportare la temperatura di cottura impostata. Consultare il produttore FPC per le condizioni di cottura appropriate. Durante la cottura, l'impilatura FPC non dovrebbe essere eccessiva. 10-20PNL è adatto. Alcuni produttori di FPC metteranno un foglio di carta tra ciascun PNL per l'isolamento. È necessario confermare se la carta per l'isolamento può sopportare la cottura impostata. Temperatura, se non è necessario rimuovere il separatore, quindi cuocere. L'FPC dopo la cottura non dovrebbe presentare scolorimento, deformazione, sollevamento e altri difetti evidenti, ed è necessario superare il test di campionamento IPQC prima che la linea possa essere lanciata.
