Attraverso la saldatura a ripristino del foro consente la saldatura simultanea di componenti perforati e a montaggio superficiale (SMC/SMD) in un unico passaggio. Il processo di saldatura delle onde è un processo di saldatura plug-in relativamente tradizionale per i prodotti elettronici.
La differenza:
Il processo di saldatura di reflow tramite foro riduce innanzitutto il processo ed elimina il processo di saldatura delle onde e varie operazioni vengono semplificate in un processo completo.
Attraverso il processo di saldatura a ripristino del foro richiede meno attrezzature, materiali e personale;
Attraverso il processo di saldatura a ripiegamento Hole può ridurre i costi di produzione e abbreviare il ciclo di produzione.
Può ridurre l'elevato tasso di difetto causato dalla saldatura delle onde.
Una o più fasi di trattamento termico possono essere eliminati, migliorando così la saldabilità del PCB e l'affidabilità dei componenti elettronici.
Attraverso il processo di riflusso del foro deve essere modelli speciali personalizzati, il prezzo è più costoso. E ogni prodotto ha bisogno del proprio set di modelli di stampa e modelli di riflessione.
