Con lo sviluppo dell'industria elettronica, l'integrazione dei componenti elettronici è sempre più alta, e il volume è sempre più piccolo, e l'imballaggio di tipo BGA è ampiamente utilizzato. Pertanto, il circuito del PCB sarà sempre più piccolo, con sempre più strati. Ridurre la larghezza e l'interlinea significa utilizzare il più possibile l'area limitata e aumentare il numero di livelli è utilizzare lo spazio. In futuro, il circuito mainstream del circuito stampato sarà di 2-3 milioni o meno.
PCB monofacciale: si ritiene generalmente che ogni volta che la produzione di PCB aumenta o aumenta di grado, deve essere investita una volta e il capitale di investimento è grande. In altre parole, i circuiti stampati di fascia alta sono prodotti da apparecchiature di fascia alta. Tuttavia, non tutte le aziende possono permettersi investimenti su larga scala e ci vuole molto tempo e denaro per fare esperimenti per raccogliere dati di processo e pilotare la produzione dopo l'investimento. Ad esempio, sembra essere un metodo migliore per fare esperimenti e produzione pilota in base alla situazione attuale dell'impresa, e quindi decidere se investire in base alla situazione reale e alle condizioni di mercato. Questo documento descrive in dettaglio il limite della larghezza delle linee sottili che possono essere prodotte sotto le condizioni di attrezzature comuni, nonché le condizioni e i metodi di produzione di linee sottili.
Il processo di produzione generale può essere suddiviso in metodo di incisione del foro di copertura e metodo di galvanostegia del modello, entrambi i quali hanno i loro vantaggi e svantaggi. Il circuito ottenuto dall'incisione acida è molto uniforme, il che favorisce il controllo dell'impedenza e un minore inquinamento ambientale, ma se c'è un buco rotto, verrà rottamato; Il controllo della produzione di corrosione alcalina è relativamente facile, ma la linea è irregolare e anche l'inquinamento ambientale è grande.
Circuito multistrato di precisione:
1. Il perfezionamento dei fili e la miniaturizzazione dei fori passanti di precisione I circuiti stampati PCB multistrato non solo migliorano i requisiti per le apparecchiature di elaborazione e il livello di controllo del processo degli impianti di elaborazione dei circuiti stampati PCB, ma testano anche la capacità di gestione complessiva e l'abilità personale dei dipendenti delle fabbriche di circuiti STAMPATI MULTIstrato di precisione. La capacità di produzione di 6/6 mil di larghezza della linea / distanza di linea non è troppo difficile all'interno dell'attuale livello di controllo delle apparecchiature, dei materiali e del processo e la maggior parte dei produttori di PCB può farlo. Tuttavia, è un grande salto da 6/6mil a 5/5mil, che fa sospirare molti produttori di piccole e medie dimensioni. Sembra semplice, ma in realtà richiede ai produttori di circuiti stampati di avere forti capacità di ricerca e sviluppo tecnico e forza finanziaria. In base ai parametri prestazionali della macchina di esposizione, alla capacità di lavorazione della linea di incisione e alla capacità di controllo dell'intero processo, ha bisogno della forza complessiva della fabbrica per supportare il raggiungimento di una linea di 5/5 mil e mantenere un alto rendimento. Allo stesso modo, lo stesso vale per la produzione di prodotti finiti con un'apertura di 0,3 mm o meno (i fori con un'apertura di 0,3 mm o meno non possono essere praticati a macchina, ma sono generalmente perforati dal laser). Circuiti PCB multistrato di precisione.
2. Altri problemi, come i fori privi di rame, l'olio verde che cade, il pad nero BGA placcato in oro, la saldabilità, ecc., Comunemente incontrati dai produttori di PCB, dovrebbero essere opinioni di persone diverse. Tuttavia, come prodotto di processo speciale, la scheda PCB integra varie tecnologie e mezzi tradizionali come macchinari, controllo elettronico, automazione, chimica, biologia, ERP, costi, gestione, protezione ambientale, ecc. I manager devono dare pieno gioco alla grande saggezza e i dipendenti devono portare avanti lo spirito, in modo da sforzarsi di controllare ogni dettaglio e massimizzare la loro capacità e livello di controllo qualità.
3. Garantire l'efficacia dell'ispezione del processo. PCB come vettore di tutti i componenti elettronici, la sua affidabilità è molto importante. Un piccolo capello o una piccola polvere possono causare la rottamazione dell'intero PCB o portare a potenziali rischi di guasto. Quindi, come garantire la qualità? Si ritiene generalmente che la qualità dovrebbe essere fatta, ma non lo è. Se una fabbrica di PCB, dall'inizio della progettazione, compreso il layout della fabbrica, la determinazione del flusso di processo, la selezione delle attrezzature di produzione, l'allocazione della manodopera, la valutazione efficace delle materie prime, la determinazione del sistema di gestione, può effettuare la corrispondente regolazione, controllo e prevenzione per problemi di qualità comuni dal punto di vista di un efficace controllo della qualità e considerare pienamente il miglioramento dell'efficienza produttiva, quindi la futura capacità di controllo della qualità e la capacità produttiva di questo fabbrica avrà una buona base e garanzia.
