Parametri chiave di progettazione dello stencil
Geometria dell'apertura:
Rapporto dell'area(Area apertura/Area parete) deve superare 0,66 per un rilascio affidabile della pasta.
Pareti rastremate: facilita il trasferimento della pasta per passi ultra-fini.
Selezione dello spessore:
100–150 µm per componenti standard; 50–80 µm per micro BGA o passivi 01005.
Nanorivestimento: I rivestimenti anti-aderenti (ad es. nichel o oro) migliorano l'efficienza del rilascio della pasta.
Ottimizzazione dei processi
Compatibilità della pasta saldante: Abbina la viscosità e la dimensione delle particelle (Tipo 3–5) alle dimensioni dell'apertura.
Parametri di stampa:
Pressione della racla: 5–15 N/cm; velocità: 10–50 mm/s.
Distanza di distacco-: inferiore o uguale a 50 µm per la stampa a passo-fine.
Ispezione e manutenzione: Pulizia laser regolare per evitare intasamenti; SPI (ispezione pasta saldante) per feedback-in tempo reale.
Sfide comuni e mitigazione
Volume di pasta insufficiente: Aumenta la dimensione dell'apertura o riduci lo spessore della matrice.
Colmare: ottimizza la spaziatura delle aperture o utilizza gli stencil a gradini per progetti a componenti-misti.
