Al giorno d'oggi, i metodi di preriscaldamento dei componenti PCB sono suddivisi in tre categorie: forno, piastra riscaldante e scanalatura dell'aria calda. È efficace utilizzare il forno per preriscaldare il substrato prima di riparare e rifluire la saldatura dei componenti. Inoltre, preriscaldare il forno è un buon modo per rimuovere l'umidità da alcuni circuiti integrati e prevenire i popcorn. Il fenomeno dei popcorn si riferisce al micro-cracking del dispositivo SMD riparato quando l'umidità è superiore a quella del dispositivo normale. Il tempo di cottura del PCB nel forno di preriscaldamento è lungo, generalmente circa 8 ore.
Uno degli svantaggi del forno di preriscaldamento è che, diversamente dalla piastra riscaldante e dalla vaschetta dell'aria calda, non è possibile che un tecnico preriscaldi il forno e lo ripari allo stesso tempo. Inoltre, non è possibile per il forno raffreddare rapidamente i giunti di saldatura.
La piastra riscaldante è il modo più inefficace per preriscaldare il PCB. Poiché i componenti PCB da riparare non sono tutti su un solo lato, nel mondo odierno della tecnologia ibrida, è raro che i componenti PCB siano completamente piatti o piatti. Il PCB deve essere installato su entrambi i lati del supporto. È impossibile preriscaldare queste superfici irregolari con piastre riscaldanti.
Il secondo difetto della piastra riscaldante è che una volta che la saldatura si rifluisce, la piastra continua a rilasciare calore sul gruppo PCB. Questo perché, anche dopo aver rimosso l'alimentazione, il calore residuo immagazzinato nella piastra riscaldante continua a trasferirsi sul PCB, impedendo la velocità di raffreddamento del giunto di saldatura. Questo blocco del raffreddamento del giunto di saldatura può causare una precipitazione di piombo non necessaria a formare un pool di piombo, riducendo la resistenza del giunto di saldatura e diventando scadente.
Il vantaggio dell'utilizzo del preriscaldamento della scanalatura dell'aria calda è che la scanalatura dell'aria calda non tiene conto della forma (e della struttura inferiore) del gruppo PCB e l'aria calda può entrare direttamente e rapidamente in tutti gli angoli e fessure del gruppo PCB. L'intero gruppo PCB è riscaldato uniformemente e il tempo di riscaldamento è ridotto.
